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上图是使用高分辨超快速SWIFT™拉曼成像方法对1mm2区域的刻蚀硅芯片进行扫描获得的拉曼图像。从图上可以看出硅芯片上存在三种硅形态,分别是单晶硅(红色)、应力硅(黄色)和非晶硅(绿色)。其中蓝色区域对应于芯片上的金属镀层,该镀层没有拉曼信号。
该拉曼成像图上的数据点超过一百万个,突显出超快速拉曼成像的新功能,即可以通过采集一个数据组来对大范围样品进行表征且能够获得亚微米分辨率的成像图。左图显示了1mm2区域的完整图像,而右图则是对标示区域进行放大以后获得的精细图像,注意这两幅图像是由同一组实验数据分析得到的。