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湿蚀刻

湿蚀刻是一种利用液体化学物质或蚀刻剂从晶圆上去除材料的蚀刻工艺,通常采用晶圆上的光刻胶掩模定义的特定图案。没有被这些口罩覆盖的材料会被化学物质“侵蚀掉”,而被口罩覆盖的材料几乎完好无损。这些掩模是在较早的晶圆厂“光刻”步骤中沉积在晶圆上。

 一个简单的湿法蚀刻过程可能只是将要除去的材料溶解在液体溶剂中,而不改变溶解材料的化学性质。然而,一般来说,湿法蚀刻过程涉及一个或多个化学反应,消耗原始反应物并产生新的物质。

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