現在および将来の半導体ウエハ製造において，CVD（Chemical Vapor Deposition）やALD（Atomic LayerDeposition）技術のような成膜技術とその微細加工を行うドライエッチング技術は，キーの技術になっている。これらの技術は，微細化と更なる3次元化の進行により益々多用されるとともに，多様な要求がされるようになってきた。このような背景があるが，これらの技術はまだ充分な完成度にはなく，プロセスのセンシング技術のレベルアップと戦力化，ガス流量制御等の制御装置技術の革新により，その完成度を向上し続けなければならない。この実現には，装置ユーザー，装置サプライヤー，機能部品サプライヤー，システムソフトサプライヤー
が一体となった開発活動が求められている。