HORIBAは、多岐にわたる独自の制御・計測・分析ソリューションで
半導体産業に関わる研究から製造プロセス、環境管理までをトータルにサポートいたします。
半導体材料の膜厚・膜質・結晶性・応力・元素分布など様々な物性を評価したい。
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CMPプロセスにおける薬液・IPA濃度モニタリングや研磨剤粒子径・研磨後の膜質を評価したい。
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プラズマプロセスのエンドポイントやプラズマの分布制御により、生産性を向上させたい。
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クリーンルーム環境やサブファブで供給・排出される超純水・液体・ガスの連続モニタリングがしたい。
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ガス流量制御による装置間のばらつきを削減し、歩留まりを向上させたい。
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薬液濃度管理によって、正確にプロセスの状態を把握し、歩留まりの向上、薬液ロスやコスト削減を実現したい。
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レティクル/ブランクス/ペリクルに付着した異物を迅速に測定＆除去したい。
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プロセス結果に影響のある残留ガスを確認し、歩留まり・稼働率を向上させたい。
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HORIBAブースでは、サステナビリティに貢献する製品のご紹介や、環境に配慮した運営・展示の取り組みなどを実施しています。
すべてのステークホルダーの皆様の立場を尊重し、優れた製品・サービスの提供を通じて持続可能な社会や豊かな未来の構築に貢献するためのCSR活動を推進します。そのため実効ある社内体制の整備を行うとともに、法令・定款その他の社会的規範を遵守し企業倫理の徹底を図ります。
