故障解析

サンプリングすることなく、顕微ラマン分光装置で異物を同定。
塗料などに使われる酸化チタンであることが分かりました。

X線分析顕微鏡による透過X線像により、内部のボイドが見つかりました。
また、元素マッピングにより配線のCuがイオンマイグレーショを起こしている様子が確認できました。