15体デバイス作製工程におけるドライプロセスではチャンバコンディションが工程管理上重要な要素である。今回，エッチングチャンバ管理を目的に，自社製品の残留ガス成分析装置を用いた新規アプリケーションの検討を実施した。一般的にはセンサの寿命などの懸念から使用が避けられていたハロゲン系ガスを用いるドライエッチング装置に残留ガス分析装置を搭載し評価を行った。その結果，エッチング前のチャンバ内の残留ガス成分を事前に確認する事で，プロセス前のクリーニング処理工程を省略する事ができた。工程を簡略化する事で化学物質削減および省エネルギーの効果が得られた。