半導体製造プロセスにおいて，プロセスチャンバ内のプラズマ発光の変化を監視し，製造プロセスの終点を検知する手法が広く使用されている。近年の終点検知モニタではCCD分光器の普及により，広帯域の分光スペクトル信号を複合的に用いて判定を行うことで，終点検知能力が向上している。しかし，同時に膨大な分光スペクトル信号のデータ量を扱うことになり，効果的な特徴抽出や，効率的なデータ処理が要求される。更に，大量生産の製造プロセスに対応するためには，多数の標本に対応する能力も要求されている。本稿では実際の製造プロセスで使用されているプラズマ発光分析終点検知モニタの実用例について解説する。