*株式会社エステック
薄膜形成技術は半導体製造技術の中でも最も多様でかつ変革が激しい。中でも、MOCVD法はFRAM用強誘電体薄膜、キャパシターや層間絶縁など高機能薄膜の形成法として期待されている。現在各種の物質が薄膜化材料として検討されているが、薄膜材料が多様化するに伴い、液体材料をいかに効率よく安定に気化させるかが大変重要な課題となっている。本稿では各種の液体材料の気化供給方法をレビューし、ダイレクトインジェクション方式による気化法の特性の評価結果を示す。また（株）エステックが開発したTEOS自動供給装置も紹介する。