半導体ドライプロセスを支援するHORIBAグループの製品と技術

*株式会社堀場製作所

HORIBAグループが提供する制御機器及びセンシング技術を半導体ドライプロセスのユースポイント（プロセスチャンバ内・チャンバ前段・チャンバ後段・チャンバ設置環境）ごとに紹介する。それぞれに必要な各種パラメータである膜厚・膜質・プロセスの状態及び終点・真空度・残留ガス・ウエハのトレンチ深さ・温度・ガス流量・ガス濃度などの測定量及び制御量に基づき、今後我々が目指すプロセス制御に対するソリューションについて概括する。