*株式会社エステック
線幅65 nmにせまる最新の半導体製造プロセスでは、ウエハ表面で所定の化学的・物理的反応状態を繰り返し再現できるか否かが最大の課題である。中でも各種の真空機器を使うドライプロセスでは、機器内部に残留するガスの計測と制御が大変重要となる。エステックでは真空計測機器のエキスパートであるアメリカのFerran Scientific Instruments社と提携し、四重極質量分析型の超小型残留ガス分析計PressureMaster RGAシリーズの発売を開始した。本稿では四重極質量分析計の測定原理、ドライプロセスにおける残留ガス計測のニーズ、更にRGAシリーズの特徴と応用例を紹介する。