日本の半導体デバイス産業はかつての勢いがなくなってきており，各社は利益体質の再構築に努力している。しかし，世界的に見ると半導体デバイスは2000年から2012年までの12年間に生産高が約60％増加していると共に寡占化が進み，大手3社の投資額が全体の60％程度に達する勢いである。技術的にはさらなる微細化が進み，液浸ダブルパターニング露光，EUV露光，DSA技術などにより10 nmレベルへの微細化技術が研究されている。また欧州，米国を中心に450 mmウェハのコンソーシアムが結成され，大口径ウェハの実用化に向けた検討が開始されている。微細化，大口径化の流れに伴い，成膜，エッチングなどに使用する液，ガスの供給に対する要求もさらに厳しくなりつつある。本稿では半導体デバイスの微細化，大口径化に伴うマスフローコントローラ（MFC）の最新動向について紹介する。