会社情報
事業内容
サービス
- ソリューション
  認証標準物質
  フィールドサービス
  返送品修理
  校正サービス
   分析・試験サービス
  オートモーティブ
  エネルギー
  半導体
  機能性材料/先端材料
  表面処理・トライボロジー
  バイオ・ライフサイエンス
  マイクロプラスチック分析
  残留油分分析
  粒子解析
  故障解析
  文化財・美術品
  RoHS分析
  分析機器開放サービス＜AOP Shared Lab＞
  リモートサポート
  保守プラン
  リモートサポート
  装置レンタルサービス
  再生品販売・装置引き取り
  カスタマーサポート
  部品販売
   メンテナンストレーニング
  トレーニングお申し込み
  アプリケーショントレーニング
- Analytical Solution Plaza
  トレーニングのご案内
  粒度：粒子径計測技術
  Raman：顕微ラマン分光製品
  Raman adv：Raman Advancedコース
  XGT：蛍光X線分析装置基礎コース
  EMIA：炭素・硫黄分析装置
  EMGA：酸素・窒素・水素分析装置
  ICP：ICP発光分光分析装置
  蛍光：蛍光吸光分光装置
  「ISO/IEC 17025」の認定取得
  「ISO 17034」の認定取得
ニュース
- ニュース
- イベント
  今後のイベント一覧
   バーチャル展示会「HORIBA SHOWCASE」
  人とくるまのテクノロジー展 2024
  H₂＆FC EXPO 2024
  IIFES 2024
  SEMICON Japan 2023
  JASIS 2023
  HORIBA Medical バーチャル展示会
IR情報
- IR情報
- IRニュース
- IRライブラリー
  決算短信
  決算説明会資料など
  有価証券報告書など
  HORIBA Report
  事業報告書
- トップメッセージ
- 中長期経営計画
- 株式情報
- 株主総会
- 電子公告
- その他IR情報
  IRの活動方針
  IRカレンダー
  アナリスト・カバレッジ
  免責事項
- お問い合わせ
CSR
お問い合わせ

国・地域

“Readout” 論文

ハイテク時代に見直される古代技術―半導体結晶の加工を考える―

志村史夫* | 1998年9月07日 | 17

*静岡理工科大学

ダウンロード

R017-15-050_01.pdf 492 KB

HORIBAについて

ご挨拶
会社概要
企業文化
沿革・歴史

事業内容

自動車
環境・プロセス
医用
半導体
科学
受託分析・サービス

ニュース

ニュース
イベント

IR情報

IRニュース
トップメッセージ
中長期経営計画
株式情報
株主総会
電子公告

CSR

トップメッセージ
HORIBAのCSR
環境 (Environment)
社会 (Social)
ガバナンス (Governance)

採用情報

採用サイト »

代理店さま専用サイト

HORIBA C.Station

ご利用条件個人情報取扱いに関する方針クッキー設定