*Jobin Yvon S.A.
半導体デバイスの集積度が上がるに従い、1～10nm以下の非常に薄い薄膜の精密な膜厚制御や特性評価に関心が集中している。この傾向は、以前は主に研究室で使われていた分光エリプソ法がここ10年の間にほとんどの半導体生産現場に導入されている事実からも明らかである。これは光学的な測定原理に基づき非破壊検査が可能な本法は、生産ラインのウエハを直接検査することができしかも他に匹敵し得る評価法が見当たらないためである。ジョバンイボン社（JY）の分光エリプソメータは、フォトエラスティク・モジュレータ（PEM）を使った位相変調方式を採用しており、高速で正確な測定ができる。強力なデータ採取システムを一体化した光学系により多波長のリアルタイム演算が可能である。本機は回転偏光子型のエリプソメータを凌ぐ、超薄膜用として最も感度が高く高精度である。