急成長するIT関連市場のニーズを受けて、ますます高度化する半導体プロセス、中でも薄膜プロセスが半導体のさらなる発展のカギを握っている。果たしてどれぐらいの厚さの膜がそしてどのような品位の膜が形成されているのだろうか？このような技術者の疑問に確実かつ迅速に応えてくれる薄膜評価法として、最近、偏光解析法、特に分光エリプソメータが注目されている。堀場製作所、ジョバンイボン、愛宕物産のHORIBAグループ3社はそれぞれの得意分野をフルに活用して全自動超薄膜計測システムUT-300を開発した。本装置は半導体ラインに直結して多層・超薄膜の膜厚・屈折率・減衰係数などの光学定数を正確かつ迅速に測定することができ、半導体プロセスの生産性向上に貢献するものと期待されている。本稿では、「Part 1：システム構成」、「Part 2 ：分光エリプソメトリの原理とPEM」、「Part 3：多層膜解析の実例」の3編の論文に分けてUT-300を詳しく紹介する。