気液混合型インジェクションを用いた液体材料の気化

*株式会社エステック

半導体デバイスの高速・高密度化に伴い、デバイス構造の微細化のみならず材料の置き換えによる対応や生産性向上を目指して12インチウエハ等の大口径化が進んでいる。この動向に伴い、半導体製造に使用される液体材料においても多様化と大流量化が進んでいる。今回は気化効率を改善した気液混合方式による液体気化供給用インジェクタを紹介する。この新規に開発したインジェクタは、気化効率の向上による大流量化や材料の低温供給による材料の自己分解の抑制などを目的としている。