6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大开展，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，吸引了1100多家国内外半导体领域的尖端技术企业参展。这不仅仅是一个展览，更是整个产业链的重要交流平台。
本届展会，HORIBA 以 HORIBA 综合解决方案 「HORIBA Total Solution」作为主题，展示了化学药液浓度监测「Chemical Concentration」、腔室健康监测「Chamber Health Monitoring」、终点检测「Endpoint Detection」、流体控制「Fluid Control」、汽化&气体「Vaporizer & Gas」、光掩模检测「Mask Inspection」、公共设施「Utility Facility」等领域的解决方案以及中国重要的全新投资厚立方“（C-CUBE）”。
HORIBA展现的综合方案解决能力、售后服务能力、新品发布速度等备受业界瞩目，吸引了众多来访者的驻足参观以及交流洽谈，现场气氛异常火热。
随着中国科技的飞速发展，HORIBA始终坚持提供市场所需，通过汇聚全球各地多个研发中心能力不断钻研新技术·新产品的研发，提升员工专业素养，为半导体领域的高质量发展助力。
无处不“芯”、无“芯”不能的未来，半导体作为所有电子产品、通讯设备、汽车工业、医疗设备、能源、工业自动化、数字经济等的基石，将在各种不同的应用领域里继续前进。HORIBA会继续提升核心技术、创新能力，与“芯”同行。
