颗粒物检测系统
HORIBA颗粒物检测系统广泛应用于先进半导体制造领域，基于对掩模板glass和pellicle面的高精度、高效颗粒物检测，为半导体制造的良率改善提供支持。此外，HORIBA推出了可与之搭配使用的颗粒物移除系统。
PR-PD2是通过激光散射方式对曝光工艺中光掩模上的细小颗粒进行检测的装置。可检测光掩模图案面(Pattern Surface)上的最小粒径为0.35μm。并且通过线＆空间1.0〜1.5μm的图案识别功能，可以把检测误差抑制在最低限度。
外形小巧、运营成本低、应用范围广
HORIBA的PD系列产品运转效率高，具有长期稳定性，受到众多半导体制造工厂的高度评价。继承了各个结构简单、长期稳定运转的搬运系统，高通过量、可靠性高的光学系统，以及具有防误测功能等高性能设备并巧妙组合成一个整体的产品就是PR-PD3。和以往的机型(PR-PD2)相比，它的外形尺寸小了约1/2，追求低运营成本。检测灵敏度达到0.5μm，具有广泛通用性。诞生了可以用来满足光掩模(reticle/mask)上异物检测这一广泛需求的简便装置。
