先端材料・半導体

HORIBAはシリコン・化合物の半導体材料分析ソリューションを数多く提案しています。

HORIBAはさまざまな粒子計測技術で、粒子径分布（粒度分布）、ナノ粒子径分布、ゼータ電位、画像解析など、幅広い分野で利用される粒子の最適な評価に貢献します！

2つの光源波長で0.01～5,000 μmの超ワイドレンジを実現。 NISTトレーサブルな標準試料に対して±0.6%の高精度保証に加え、高再現性を実現したHORIBA粒子径分布測定装置のフラッグシップモデル。

充実装備のコンパクトモデル Partica mini

遠心沈降法を用いた測定により、粒子径分布の端に至るまで、信頼性のあるデータを提供します。原液から希薄系まで試料濃度を問わず粒子径の測定ができ、また、異物・凝集の有無・CNTといったひも状試料の解繊状態の評価が可能です。

3波長光源とカラーCCDを搭載。ブラウン運動のイメージング解析による粒子径・個数濃度測定が可能です。測定はキュベットセル方式で、セル内に撹拌機構を備えており、高再現性を実現します。

ナノ粒子の粒子径分布と分散性を明確かつ簡単に解析！1台3役で、粒子径分布・ゼータ電位・分子量を高感度・高精度分析。

半導体材料分析のニーズにこたえる専用パッケージも提供。ラマン分光の可能性を最大限に引き出すHORIBAラマン分光フラッグシップ機！

高速共焦点イメージング、光学像全域イメージングを実現しました。光軸自動調整やワンクリックでの測定条件設定など、直感的なワークフローを実現。ナビゲーション機能など充実したソフトウェアでデータ取得・解析時間の短縮に貢献します。

明・暗視野、偏光、微分干渉などの観察機能により物質の化学組成の同定、分子構造の解析に最適です。共焦点光学系を使った高速ラマンイメージングを実現します。多彩なオプションに対応。研究・開発から品質管理まで幅広い用途に。

AFMと顕微ラマン分光装置の統合装置。AFMによる表面物理情報、ラマン分光装置による化学情報を同一エリア・同時高速測定により取得できます。専用チップを使用することで、チップ増強ラマン分光（TERS）測定も可能で、nmオーダの空間分解能を実現します。

顕微鏡に高性能なパーツを組み込み、お客様のニーズに適合した仕様の顕微分光システムを提供します。ラマン分光分析、フォトルミネッセンス分析、蛍光寿命分析など、複数の分光分析手法を1つの顕微鏡上で組み合わせることができます。

高速液体クロマトグラフ(HPLC)とラマン顕微鏡の複合装置。HPLCの分離能力とラマン分光装置の識別能力を兼ね揃え、混合試料を精度高く定性可能です。専用ソフト「LiChRa TM」により2台の装置をスムースかつ容易に操作することが可能です。

迅速かつ簡単な深さ方向元素分析装置。薄膜・めっき・熱処理・表面処理・コーティングなど、研究開発・生産技術・品質管理の分野で幅広く活用されています。高周波方式グロー放電の採用により、非導電性試料でも表面分析が可能です。

紫外域～近赤外域まで対応のR&D向け高精度分光エリプソメーター。極薄膜（Å）から80 μmの厚膜まで測定が可能です。

1 nm ～ 15 μm の膜厚および光学定数の評価を行います。薄膜の品質管理や、膜厚のルーチンワークに最適です。