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| 13:30-14:20 | EXHIBITOR’s TechSPOT 2F 西2ホール商談室(2) | マイクロ波リモートプラズマ技術の紹介 半導体プロセスにおいて、プラズマは極めて重要な要素です。堀場エステックでは、マイクロ波を活用した新しいプラズマソースの開発に取り組んでいます。本セミナーでは、マイクロ波リモートプラズマ技術の原理や特長をわかりやすく紹介します。ぜひご参加ください。 |
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| 14:30-15:20 | EXHIBITOR’s TechSPOT 2F 西2ホール商談室(2) | 次世代半導体プロセスを支えるHORIBAのMetrologyソリューション 化合物から先端ロジックまで、幅広い半導体工程を対象にHORIBAのMetrologyソリューションを紹介します。フォトルミネッセンスマッピング(PL)解析、ラマン・エリプソメトリー技術を応用したマルチセンシングにより、欠陥検査及び品質改善を高次元で支援します。 |
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| 13:30-14:20 | EXHIBITOR’s TechSPOT 2F 西2ホール商談室(2) | 半導体製造WETプロセス・排水処理における環境負荷課題を解決 半導体製造工場における水、液体を操る最先端の計測、管理事例をご紹介いたします。微細化に伴う高度処理ニーズにお応えする微量成分モニター、コンタミネーションを抑制する非接触計測技術を詳しくご説明します。また、排水、廃液処理のコスト管理、環境負荷低減に最適な事例も併せてご提案します。 |