SEMICON Japan 2025

HORIBA 出展者セミナー お申込フォーム

12月17日(水)

時間会場テーマ
13:30-14:20EXHIBITOR’s TechSPOT 2F
西2ホール商談室(2)

マイクロ波リモートプラズマ技術の紹介


半導体プロセスにおいて、プラズマは極めて重要な要素です。堀場エステックでは、マイクロ波を活用した新しいプラズマソースの開発に取り組んでいます。本セミナーでは、マイクロ波リモートプラズマ技術の原理や特長をわかりやすく紹介します。ぜひご参加ください。

12月18日(木)

時間会場テーマ
14:30-15:20EXHIBITOR’s TechSPOT 2F
西2ホール商談室(2)

次世代半導体プロセスを支えるHORIBAのMetrologyソリューション


化合物から先端ロジックまで、幅広い半導体工程を対象にHORIBAのMetrologyソリューションを紹介します。フォトルミネッセンスマッピング(PL)解析、ラマン・エリプソメトリー技術を応用したマルチセンシングにより、欠陥検査及び品質改善を高次元で支援します。

12月19日(金)

時間会場テーマ
13:30-14:20EXHIBITOR’s TechSPOT 2F
西2ホール商談室(2)

半導体製造WETプロセス・排水処理における環境負荷課題を解決


半導体製造工場における水、液体を操る最先端の計測、管理事例をご紹介いたします。微細化に伴う高度処理ニーズにお応えする微量成分モニター、コンタミネーションを抑制する非接触計測技術を詳しくご説明します。また、排水、廃液処理のコスト管理、環境負荷低減に最適な事例も併せてご提案します。

以下のフォームへ必要事項をご記入いただき、ご送信ください。