HORIBAは持続可能な未来に向けて、多岐にわたる独自の分析・計測・制御ソリューションを
半導体産業にかかわる研究・製造プロセス・環境分析までトータルにご紹介いたします。
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HORIBA分光技術を応用した自動搬送機能付きフォトマスク異物検査やウェハ欠陥検査ソリューション
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半導体工場 × グリーンサステナブルに貢献するHORIBAのソリューション
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流量・圧力など半導体プロセスに欠かせない流体計測制御ソリューション
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プラズマ・分圧計測によるチャンバ内コンディション管理、プロセス最適化ソリューション
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ウェットプロセスの表面処理・コンタミレスに貢献する液体計測ソリューション
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Si、化合物半導体、二次元材料などの半導体材料分析ソリューション
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| 時間 | 会場 | テーマ |
|---|---|---|
| 13:30-14:20 | EXHIBITOR’s TechSPOT 2F 西2ホール商談室（2） | マイクロ波リモートプラズマ技術の紹介 半導体プロセスにおいて、プラズマは極めて重要な要素です。堀場エステックでは、マイクロ波を活用した新しいプラズマソースの開発に取り組んでいます。本セミナーでは、マイクロ波リモートプラズマ技術の原理や特長をわかりやすく紹介します。ぜひご参加ください。 |
| 時間 | 会場 | テーマ |
|---|---|---|
| 14:30-15:20 | EXHIBITOR’s TechSPOT 2F 西2ホール商談室（2） | 次世代半導体プロセスを支えるHORIBAのMetrologyソリューション 化合物から先端ロジックまで、幅広い半導体工程を対象にHORIBAのMetrologyソリューションを紹介します。フォトルミネッセンスマッピング（PL）解析、ラマン・エリプソメトリー技術を応用したマルチセンシングにより、欠陥検査及び品質改善を高次元で支援します。 |
| 時間 | 会場 | テーマ |
|---|---|---|
| 13:30-14:20 | EXHIBITOR’s TechSPOT 2F 西2ホール商談室（2） | 半導体製造WETプロセス・排水処理における環境負荷課題を解決 半導体製造工場における水、液体を操る最先端の計測、管理事例をご紹介いたします。微細化に伴う高度処理ニーズにお応えする微量成分モニター、コンタミネーションを抑制する非接触計測技術を詳しくご説明します。また、排水、廃液処理のコスト管理、環境負荷低減に最適な事例も併せてご提案します。 |
・HORIBAブース No.S1403（南1ホール）
・会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）南ホール
HORIBAブースでは、サステナビリティに貢献する製品のご紹介や、環境に配慮した運営・展示の取り組みなどを実施しています。
すべてのステークホルダーの皆様の立場を尊重し、優れた製品・サービスの提供を通じて持続可能な社会や豊かな未来の構築に貢献するためのCSR活動を推進します。そのため実効ある社内体制の整備を行うとともに、法令・定款その他の社会的規範を遵守し企業倫理の徹底を図ります。
