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  • X線分析顕微鏡の元素マッピング分析の機能を用いて基板にある部品にPbが含有している状況を調査しました。

  • 線幅25μmのメッシュがある銅合金の試料をX線分析顕微鏡(XGT)でマッピング分析しました。Φ10μmプローブを用いると、Φ100μmプローブでは確認できない微細なメッシュの構造を確認できました。

  • X線分析顕微鏡(XGT)を用いて電子部品の透過X線像をとりました。上面からの透過X線分析では、ICパッケージの内部にある配線を確認し、 側面からの透過X線分析では、ICパッケージ内部の配線が立体的に確認できました。

  • X線分析顕微鏡(XGT)の蛍光X線分析を用いて、紙にある異物を元素分析しました。マッピング分析により異物の元素とその分布状況を非破壊で確認できました。

  • 自動車や航空機のエンジンオイルは、使用していくうちに金属粒子が混入し、オイルが劣化します。エンジンオイル中にどのような金属異物が存在するかをX線分析顕微鏡(XGT)で調べました。

  • 基板のように複数のパーツがアッセンブルされた部品を有害元素管理する為の手法の一つに、蛍光X線分析のマッピング機能を用いたスクリーニング分析があります。 有害元素仕様に対応したX線分析顕微鏡(XGT)を用いて、同じ試料をX線照射径をφ1.2mmとφ400μmに変えて比較検討を行いました。

  • 基板のように複数のパーツがアッセンブルされた部品を有害元素管理する為の手法の一つに、蛍光X線分析のマッピング機能を用いたスクリーニング分析があります。 有害元素仕様に対応したX線分析顕微鏡(XGT)を用いて、同じ試料をX線照射径をφ1.2mmとφ400μmに変えて比較検討を行いました。

  • レアメタル(希少金属)が豊富に含まれている携帯電話など電子機器の廃棄物は、都市鉱山とも呼ばれ、有用な資源として注目されています。リサイクルの際にX線分析顕微鏡(XGT)を用いてどの部位に貴重なレアメタルが多く含まれるかを確認できます。

  • フィルタに数十μmの金属粒子を意図的に撒き、粒子の分布位置の検出、解析を行いました。マッピングで異物位置が特定され、それらがFe、Cuであることが確認できました。

  • ケミカルコンデンサーの内部を透過X線像を用いて分析しました。照射するX線がほぼ平行であるため、厚みのあるサンプルや測定エリアが大きくても像がぼやけることがありません。

  • Flexibleプリント基板内部の異物を分析しました。基板はポリイミド系の樹脂でコーティングされていましたが、断面出しをすることなくそのまま測定することができました。元素マッピング像から鉄(Fe)系の異物であることが確認できました。

  • LEDを斜めに傾けて測定しました。サンプルを傾けることで内部の元素分布を3次元的に分析することができ、横からの分析だけでは分からなかった元素の分布状態を知ることができます。

  • 堀場のpHメータに用いられている基板を分析しました。現在、堀場ではWEEE RoHs指令に対応して、基板の鉛(Pb)フリー化を進めております。従来の鉛を含むはんだから鉛を含まないはんだへの変更の前後で基板を分析しました。

  • デジタルカメラのバッテリー内部を直接分析しました。樹脂によるモールドが行われている部品は、内部の構造が外見からは確認できませんが、XGT の透過X 線像なら観察が可能です。故障箇所を特定した上で、蛍光X線による内部解析を行い故障原因を推測することもできます。

  • プラスチック内に存在する異物を分析しました。光学顕微鏡からポイントを指定し、異物部分を直接測定しました。(断面出しや異物取出しなど、時間のかかる前処理は必要ありません。) 

  • WEEE RoHs 指令により鉛などの使用が制限され、鉛を含む従来のはんだは使用できなくなります。開発途中の鉛フリーはんだの内部構造を観察しました。Φ10μmのX 線ビームを照射して得られた透過X線像より、はんだ内部のボイドを確認できました。

  • WEEE RoHs 指令で話題の電気部品を分析してみました。プラグ部分やケ-ブル部分から鉛(Pb)が、検出されています。部品のどこに有害元素が含有されているのか明瞭に判断できました。

  • 電子部品であるリレーを分析しました。元素マッピング像から元素の存在位置を確認することができました。(2)の内部の部品からは、RoHs指令で使用が制限されるカドミウム(Cd)が検出されました。

  • 電気電子部品を分析しました。試料台にサンプルを並べ、多点分析機能を使って多数のサンプルを連続して測定しました。スペクトルからそれぞれの電子部品の構成元素の確認を行うことができました。

  • 市販されている子供用アクセサリを元素マッピングしました。ガラス玉からPb、星型の金属よりCdを検出しました。
    また、Niのメッキの厚みが違うことがわかりました。

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