Semiconductor

異物検出・分析

欠陥部の異物元素分析

SiCウェハ上の欠陥原因となる異物元素特定

欠陥部分をX線透過像で確認後、その要因を元素分析で特定できます。

広範囲中の異物分析

数cm角内の異物を分析

プリント基板配線のめっき膜厚測定

数十μm幅の配線めっき膜厚測定

数十μm幅の配線の多層膜厚をサブμmオーダで非破壊分析が可能です。

微小部X線分析装置 XGT-9000 Pro/Expert

  • 前処理不要・非破壊で簡単元素分析
  • ホウ素(B)から測定できるX線検出器搭載モデルが新登場
  • 微小な領域でも高精細な光学観察で測定ポイントに迅速アクセス
  • 多彩な画像解析ソフトも充実
XGT-9000 Pro/Expert
XGT-9000 Pro/Expert

微小部X線分析装置 (X線分析顕微鏡)

レティクル/マスク異物検出

高スループット異物検出

露光機内蔵検出器では発見しにくい異物もPR-PDシリーズなら検出が可能です。ウェハを対象とした場合、ベアウェハであれば最高感度0.1 μmで異物の測定可能です。

▶半導体製造プロセスにおける異物検出

ウェハ上の付着異物除去装置

ブロー&真空吸引による自動異物除去装置

10μm標準ガラスビースは100%除去(固着異物5個残)しています。ウェハに付着した異物をAir(またはN2)ブローと真空吸引により自動除去します。200 ㎜サイズまでの対応実績があります。

▶半導体製造プロセスにおける異物検出

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