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講演内容


【終了しました】2021年6月10日(木)13:00-13:40
ドライプロセス


最先端半導体製造・開発プロセスで求められる「はかる」に対するHORIBAソリューション

プロセスの微細化に伴い原子層レベルでの薄膜制御の重要性が高まっており、成膜・ドライエッチングなどのプロセスではより精密かつ迅速な分析・制御が求められます。 そのご要望にお答えするべく、流体制御、濃度監視、エンドポイントモニタリング、チャンバ状態監視、物性評価などHORIBAの多彩なコア技術をベースとした分析・計測ソリューションを紹介します。

2021年6月24日(木)13:00-13:40
ウェットプロセス


半導体ウェットプロセスにおける多様な計測技術の提案

半導体製造において、プロセスの微細化/複雑化に伴い計測要求は多様化しています。ウェットプロセスにおいては、一般的な超純水や HF、SC-1(NH3,H2O2)といった混合薬液のプロセス管理用途とあわせ、液中溶存酸素や金属測定、チャンバー内の液体/ガス温度計測等、 新しいパラメータの計測要求が増えています。今回、それらの要求に対するHORIBAの計測技術を紹介します。

2021年7月8日(木)13:00-13:40
フォトリソプロセス


レチクル/ウェハの非接触計測ソリューション

半導体先端プロセス~化合物半導体プロセスで使用されるレチクル/ウェハの評価・解析ソリューションを提案します。
HORIBAのコア技術 である光技術を利用した異物検出・欠陥検出・膜厚測定などを事例と共に紹介します。

2021年7月21日(水)13:00-13:40
ファシリティ


水も! 空気も! 半導体工場のインフラ計測技術

半導体製造において、製品品質を担保するためには、製造インフラの維持管理・品質向上が必要です。クリーンルーム内外の 空気環境維持・ウェハ洗浄用水製造など、Process/Facility分野で高精度の計測技術でHORIBAは貢献しています。今回は、製造環境、社会環境の変化に 対応する計測技術事例を紹介します。

2021年8月5日(木)13:00-13:40
材料分析


すぐ使える!各種半導体材料の研究開発から品質管理までの最新分析ソリューションのご紹介

Si/化合物系半導体における分光分析技術を用いた非破壊・非接触分析を中心とした最新分析ソリューションを紹介します。 特に化合物半導体で最大の課題である欠陥評価や研究が盛んな二次元材料のナノイメージングに加え、Si半導体でも研究が行われている 超薄膜の膜質評価やCMPスラリーの凝集評価など、幅広いHORIBAの分析ソリューションをふんだんに紹介します。

開催概要


開催形式 オンライン形式(Go To Webinar)
参加費 無料
定員 各回 500名 *定員になり次第お申し込みを締め切らせていただきます。



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(開催1週間以内にお申込みいただいた方へは、前日に配信いたします。)

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堀場製作所 マーケティングコミュニケーション部  E-mail: scientific-event.hor@horiba.com