半導体製造プロセスでは、成膜やエッチングをはじめとし、多種多様な製造工程でプラズマ技術が利用されています。 HORIBAは、研究開発から生産ラインにおけるプロセスの終点検知やコンディション管理、プラズマ診断など、幅広い計測ソリューションを提供し、生産性向上や品質向上に貢献しています。

高スループット・超高感度モデル:OES Star

測定波長範囲 200 - 1000 nmの広範囲で超高感度を実現。プラズマ発光分光に最適です。

真空紫外・小型モデル:VU90

測定波長範囲 115 - 320 nmのVUV領域の計測、小型で低ノイズ・高感度を実現しました。

マルチチャンネルモデル:M116/135

最大32チャンネルのバンドルファイバーとイメージング検出器により、プラズマ分布計測を実現しました。

超高波長分解能モデル:iHR320/550

最小0.025 nmの波長分解能を実現、自由度が高く紫外・可視・近赤外領域の計測に最適です。

EtherCAT対応小型分光器:VS-70 MC

各種通信仕様(EtherCAT, Ethernet, USB)を選択可能な小型分光器です。

高速サンプリングモデル:EV 2.0 API Fast

最小のサンプリング周期1.4 msecを実現、パルスプラズマプロセス等の計測に最適です。

プラズマ発光モニタ:EV 2.0 series

高度な解析ソフトウエアによる精密なエンドポイント判定を実現。3モデルから選択可能です。

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