異物分析

基板中の異物分析

■はんだボールの挟み込み

透過X線像より、異物の存在を確認。元素像より、ICと基板の間に、異物(Sn)を確認できました。はんだごての作業工程で混入したものと推測されました。

フィルム中の異物分析

目に見える異物の非破壊分析はもちろん、目視では確認が難しい異物についても、マッピングによるスクリーニング と独自の画像処理技術で容易に異物箇所が特定でき、異物の鮮明な光学像観察とX線による元素分析により成分特定が可能です。


■樹脂中の埋没異物分析

XGTなら光学顕微鏡からのポイント指定で異物部分を直接測定が可能です。 断面出しや異物取り出しなどの試料前処理が不要です。


異物は見えているが、取り出しは困難。

製造プロセス中で発生するテフロン(PTFE)異物分析

PTFE粒子を作成し、約50,100 μm, BG(バックグラウンド)の測定を実施しました。 50,100 μmの粒子でFピークを確認、PTFE粒子を判別できます。 微小異物でも主成分がFであれば測定が可能です。

例えば黒色のフッ素ゴムが異物として混入した場合、FT-IRで測定するのが困難ですが、XGT-9000ならフッ素も検出できるため、異物がフッ素ゴムであることが容易に推測できます。

セパレータ上の金属異物分析

Liイオン電池のセパレータ上に導電性異物があると、短絡して不具合を引き起こすことから、品質管理において、金属異物の検出と元素組成の解析が求められています。トランスファーベッセルを用いれば、グローブボックスから装置までの雰囲気を制御し、大気非暴露分析が可能です。

食品中の異物分析

■ソーセージの分析

意図的に異物を埋めたソーセージを測定した事例を紹介します。 試料によって蛍光X線が吸収されるため、蛍光X線だけでは見つけられない食品に埋没している異物も透過X線により可視化できます。

多層膜FPM (オプション)により、多層膜の付着量及び膜厚の測定が可能になります。 最大4層で1層あたり4元素まで測定が可能です。 測定モードは標準試料不使用のノンスタンダードモードと標準試料を用いた校正ができるスタンダードモードがあります。


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