欠陥部の異物元素分析


SiCウェハ上の欠陥原因となる異物元素特定

欠陥部分をX線透過像で確認後、その要因を元素分析で特定できます。


広範囲中の異物分析


数cm角内の異物を分析


プリント基板配線のめっき膜厚測定


数十μm幅の配線めっき膜厚測定

数十μm幅の配線の多層膜厚をサブμmオーダで非破壊分析が可能です。


微小部X線分析装置 XGT-9000

前処理不要・非破壊で簡単元素分析
微小な領域でも高精細な光学観察で測定ポイントに迅速アクセス
多彩な画像解析ソフトも充実

微小部X線分析装置 XGT-9000製品ページへ

ウェハ上異物検出


高スループット異物検出

露光機内蔵検出器では発見しにくい異物もPR-PDシリーズなら検出が可能です。ウェハを対象とした場合、ベアウェハであれば最高感度0.1 μmで異物の測定可能です。


レティクル/マスク異物検査装置 PR-PDシリーズ

ベアウェハ上パーティクル検出
ベアウェハ上スクラッチ検査
レティクル/フォトマスク上パーティクル検出

異物検査装置

ウェハ上の付着異物除去装置


ブロー&真空吸引による自動異物除去装置

10μm標準ガラスビースは100%除去(固着異物5個残)しています。ウェハに付着した異物をAir(またはN2)ブローと真空吸引により自動除去します。200 ㎜サイズまでの対応実績があります。


レティクル/マスク自動異物除去装置 RP-1

高速スループット(≒60 秒/枚)
ヒューマンハンドリングを無くし、静電破壊を防止
異物検査装置:PR-PDシリーズとの組合せ

レティクル/マスク 自動異物除去装置 RP-1

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